iPhone信号烂有救了!苹果自研5G基带曝光 全面替代高通
据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的信号爆料报道称,苹果公司计划从2025年开始推出自研的救苹基带5G调制解调器(基带芯片),以取代高通公司供应的果自高通5G基带芯片。但这种过渡不会突然完全替代,曝光苹果计划至少需要三年时间才能完全转向自研5G基带芯片。全面
报道称,替代苹果正在为其 iPhone 和 iPad 系列新品开发三种款的信号定制 5G基带芯片,将会有不同性能和效率水平。救苹基带
首先,果自高通苹果首款自研的曝光5G基带芯片性能只能实现4Gbps峰值下行速率,远低于高通的全面5G基带芯片。
目前高通最新的替代骁龙X80 5G基带芯片及射频系统,可提供下行链路10Gbps,信号上行链路3.5Gbps的救苹基带峰值速率,同时支持5G毫米波以及Sub-6GHz。果自高通而且苹果自研5G基带的4Gbps峰值下行速率目前还只是理论数据,实际性能可能要低于预期,并且不支持毫米波技术。所以,该5G基带芯片将会被率先用于明年推出入门级的 iPhone SE 4、iPhone 17 Air 和低端 iPad 机型上。不过,值得一提的是,该5G基带芯片将支持双 SIM 卡和双待机功能。
虽然苹果的首款5G基带芯片在性能上不如高通的5G基带芯片,但是苹果可能会将其与自研的A系列处理器进行整合,使其成为一颗SoC,不再是之前那样的独立AP+外挂高通基带芯片的形式,这也将使得整体的集成度更高,能效表现更好,对于苹果备受诟病的信号差问题也将会有所改善。另外,而无需外挂基带芯片,对于主板的占用也将更少,可以将更多的空间留给电池,提升续航表现。
更为关键的是,苹果将无需继续向高通采购价格高昂的5G基带芯片,这也将极大的降低外部芯片的采购成本。不过,苹果可能依然需要向高通支付2G/3G/4G/5G通信专利使用费。
如果首款5G基带芯片在入门级产品上表现得到市场认可的话,苹果计划将为 2026 年推出的部分 iPhone 或 iPad 的高端机型将会采用第二代5G基带芯片。
苹果将于 2026 年推出第二代的5G基带芯片将会由iPhone 18 Pro系列以及 iPad Pro 的高端版本所搭载。该5G基带芯片的峰值下行速率将会提升到6Gbps,并支持毫米波技术,以便更好的替代高通的5G基带芯片。
苹果的第三代5G基带芯片则可能会在性能上追上高通的5G基带芯片,甚至实现击败高通。苹果的目标是在5G基带芯片的性能和效率以及 AI 功能方面击败高通。但是,苹果要想顺利够实现这一目标并不容易,因为高通也正努力在未来几年对其5G基带芯片进行重大改进。
不管怎么说,一旦苹果公司完善了自研的5G基带芯片,将会直接整合到其A系列芯片当中,届时其自研5G基带芯片将会全面取代 iPhone 和 iPad 当中的高通5G基带芯片。
苹果公司利用其自研的M系列处理器,实现了在其Mac产品线上对于英特尔处理器的全面替代,这也成为了其非常成功的一个案例。至于自研基带芯片能否获得同样的成功,以全面取代高通的基带芯片,还有待观察。
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